نقد و بررسی تخصصی خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 3g
خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 3g
خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 3g یک رسانای گرمایی بسیار باکیفیت می باشد که بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد. این قطعات پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت سینک می باشند. ضریب انتقال حرارت این خمیر DEEP COOL گرمایی 6.2W/m.K است و گرما را به راحتی میان پردازنده و هیت سینک رد و بدل می کند. این خمیر زمانی که بر روی پردازنده یا هیت سینک قرار می‌گیرد کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت سینک وجود دارد را پر می‌کند، چون هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می گردد.
این خمیر سیلیکون EX750 بشکل بسته دو عددی و مجموع 3 گرم می باشد. این خمیر یک رسانای گرمای بسیار خوب است و به عنوان یک رابط حرارتی خوب عمل می‌کند. باید در نظر داشته باشید که خمیر سیلیکون را جهت حصول بهترین نتیجه باید به اندازه مورد نیاز مصرف کرد. در غیر اینصورت می‌تواند کارآیی سیستم خنک کننده را تحت تأثیر بگذارد.
با پیشرفت علم سخت افزار امروزه شاهد وجود قویترین پردازنده های مصرفی خانگی در بازار می باشیم، در همین حین با بالا رفتن قدرت پردازشی و مصرف بهینه انرژی همچنان یک پردازنده برای خوب کار کردن نیاز به تهویه و خنک سازی کافی دارد. . برای این منظور خنک کننده های بادی و مایع ساخته شده اند اما بین سطح اتصال خنک کننده و پردازنده به صورت میکروسکوپی هوا وجود دارد و از آنجایی که این هوا رسانای خوبی برای گرما نمی باشد در نتیجه عمل انتقال دما از پردازنده به خنک کننده به طرز ناکارآمدی انجام می گیرد. برای رفع این فاصله میلیمتری از خمیرهای سیلیکون استفاده می گردد.
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.